手机CPU天梯图，高端芯片！

看看具体参数，苹果肯定不服......

骁龙8 Gen3，可能是4nm或更先进的技术，CPU架构传言采用1+3+2+1的配置，GPU具体型号未公开，特性：支持LPDDR5(X)内存，5G调制解调器集成，以及对最新显示技术和摄影功能的支持。

A17 Pro苹果芯片，均不详，推测它会采用自家的先进工艺，可能是台积电的某个定制版本工艺。CPU架构预计将采用苹果自主研发的高性能核心与高效能核心组合，GPU集成苹果自家设计的图形处理单元，提供顶级的图形处理能力，强大的神经引擎、安全功能，以及对iOS系统的深度优化。

天玑9300，制程工艺采用台积电N4P技术，CPU架构是4颗Cortex-X4超大核加上4颗Cortex-A720大核。GPU是ImmortalisG720，带宽节省40%，性能提升15%，并支持硬件级光线追踪。支持9.6Gbps LPDDR5T内存，性能对比：整体跑分相比骁龙8 Gen3高出约10%，GPU性能大幅度领先竞品。

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